項(xiàng)目 | 能力 |
PCB板尺寸 | 550mmX1200mm |
PCB厚度 | 8mm |
SMT零件尺寸 | 01005-74X74mm |
IC Pitch | 0.3mm |
BGA/CSP | 0.35mm |
PCBA 復(fù)雜度 | 雙面貼片,點(diǎn)膠,插件,壓接,散熱片 |
氮?dú)饣亓?氣相焊 | 有 |
波峰焊/選擇性波峰焊 | 無(wú)鉛(ERSA) |
工藝 | 無(wú)鉛 |
BGA檢查 | 3D,5DS |
BGA返修 | 有(ERSA BGA返修臺(tái),最大BGA 70X70mm) |
三防漆 | 有 |
ICT | 有(軟硬件設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)) |
FCT | 有(軟硬件設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)) |
組裝 | 有 |
包裝 | 有 |
HASA | 有(-100-200度循環(huán)) |
老化 | 有(50度土5) |
分板 | 激光分板,機(jī)械分板 |
作業(yè)標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610E 檢驗(yàn)水平 II (根據(jù)客戶要求)
接受質(zhì)量水平AQL:致命缺陷:0 /重要缺陷:0.4 /輕微缺陷:1.0
質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn):ISO 9001:2008/ISO 14001/ISO 13485(2016)/IATF 16949/AS9001D